將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產品主要應用于器件封裝、功率模塊等。
在拋光片襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，通過生長高質量的外延層，可以改善并提高電路、器件的電參數及可靠性。 公司外延片主要用于制造高品質的功率半導體芯片。
由研磨片經過后續腐蝕、拋光、清洗等精密加工而成，主要應用于集成電路和分立器件制造。 公司拋光片主要用作外延片的襯底材料。
皖公安備34102402000141 